测试处理程序

用于自动化半导体器件运动、在测试期间控制温度和提供视觉检测的设备组合;确保质量并优化批量生产的产量。

MT9928 xm 久经考验的稳定可靠的现场性能已在大批量生产中牢固确立。坚固且符合人体工程学的设计确保了较长的维护间隔以及简单的操作和维护。
模块化高速重力处理机
MT9928 xm 是一款久负盛名的测试处理机，安装基础> 1，300，可提供经过现场验证的可靠性和性能。它的模块化和可扩展设计提供了从工程设计到大批量生产的各种选项，允许完全根据测试需求配置 MT9928。
支持多种不同的封装类型。这还包括传感器测试解决方案。易于访问的设计和易于更换的转换套件部件支持快速轻松地更改包装样式。
MT9928 具有较大的浸泡能力，带有浸泡助推器，可将浸泡时间缩短多达 50%。该处理机具有整个三温范围，具有出色的温度精度和稳定性。提供各种接触侧模式，并提供免费的接触点映射。
采用Cohu的DI-Core数据智能系统，为工业4.0/工厂自动化提供实时设备监控和数据分析。

Rasco SO1000 高速重力测试装卸机设计用于处理双站点和四站点配置或直接跳入板的小型 SOIC、SSOP、TSSOP、MSOP 和 SOT 封装。
管对管重力处理机
具有最大安装基础的重力处理机。由于成熟的设计和高可靠性，它提供了出色的测试成本。由于具有广泛的器件套件，因此具有高度灵活性，可与各种传感器和MEMS应用结合使用。
配备带多达四个柱塞头的快速柱塞，可实现高速和高吞吐量，分度时间低至 500 ms。提供单通道、双通道和四通道配置。
Rasco SO1000 占地面积小，重量轻，具有用户友好的操作员界面。
采用Cohu的DI-Core数据智能系统，为工业4.0/工厂自动化提供实时设备监控和数据分析。

Rasco SO2000高速重力试验装卸机设计用于处理最小的设备。SO2000 具有分体套件功能，可在一个处理程序中处理两个不同的包。
广泛的封装范围，特别适用于小型设备
模块化设计的重力处理机，具有各种输入和输出可能性。Rasco SO2000可以处理尽可能小的重力封装，并提供广泛的传感器和MEMS应用。
包装转换简单快捷，无需更换垫片，管长度可调，可快速转换。
配备带多达四个柱塞头的快速柱塞，可实现高速和高吞吐量，分度时间低至 450 ms。提供单通道、双通道和四通道配置。
Rasco SO2000 占地面积小，重量轻，具有用户友好的操作员界面。
采用Cohu的DI-Core数据智能系统，为工业4.0/工厂自动化提供实时设备监控和数据分析。

Rasco Jaguar是一款高性能条带处理机，用于测试先进的半导体封装、LED、MEMS传感器和传统IC。捷豹符合洁净室1000级要求，凭借我们精确的视觉对准技术和无力接触器，为客户提供3D高级包装的集成处理解决方案。
高性能条带处理机
捷豹设计用于在条带格式或器件载体中对IC进行大批量生产测试。它完全符合汽车级三温测试标准，是在短时间内对小型封装进行高并行测试的理想解决方案，也适用于电源和传感器设备。
该系统采用精确、无力的接触解决方案，以确保精密裸片和陶瓷基板的完整性。
该处理机设计为独立运行或与其他产品设备串联运行，在多芯片3D堆叠工艺上测试每一层。此外，捷豹可以配置为对引线框架和瓷砖LED进行高平行度全通量或热成像测试，或者与各种MEMS模块集成，以经济高效地测试磁性、压力、声学和光学传感器。
封装范围广;含铅和无铅。能够处理所有常见类型的带材和不同类型的带材输入和输出。
由于集成了视觉对准和高精度直线电机，捷豹提供了高产量和出色的OEE。

NY32-LU为单集成和带状IC测试提供了一种高并行单一解决方案，具有受控和灵敏的处理。该系统是可扩展的;一个系统可以用作装载机或卸载器，也可以重新配置为专用的装载或卸载系统。
坚固、安全的操作，即使是最小的设备
高效、灵活地装载/卸载 InCarrier，包括视觉检测和最终包装。使用Cohu的高精度刀塔进行受控和灵敏的设备处理，并通过NV-Core检测系统增强视觉功能。NV-Core最新的先进检测技术包括创新的解决方案，如用于三维形貌检测的3D Flex，用于侧壁微裂纹检测和用于次表面缺陷检测的红外检测。
采用Cohu的DI-Core数据智能系统，为工业4.0/工厂自动化提供实时设备监控和数据分析。
凭借我们的可扩展概念，一个系统可以用作装载机和卸载机，或者根据所需的输出，可以配置和优化专用的装载或卸载系统。

微机电系统和传感器测试
模块化设计基于标准处理程序，高并行度，环境到汽车三温处理。
MEMS市场的创新概念
Cohu MEMS解决方案将成熟且经过生产验证的三温测试处理设备的优势与创新概念相结合，以满足MEMS市场的特殊要求。
通过最大的灵活性提供最佳投资回报
模块化设计理念为我们的客户提供了最大的灵活性，因为它允许在刺激类型之间轻松转换。这种灵活性和模块化通过能够快速响应市场变化并加快上市时间，提供了最佳的投资回报。
多种传感器测试应用和低成本测试
Cohu MEMS模块可用于各种传感器测试应用，用于各种输入介质中的分离器件，以及载体中独特且具有成本效益的条带测试，可实现市场上最高的测试并行度，从而降低测试成本。

NY32是高性能混合信号，高频和传感器设备的20位转塔平台测试和检查。
最苛刻的精加工工艺
NY20 是用于半导体测试、检测和封装的 20 位转塔平台，可提供最高质量的良率和吞吐量。它集成了创新的硬件和软件技术，如智能功能，可实现扩展的自主操作和生产力。
NY20还集成了Cohu最新的先进检测技术，如用于3D地形检测的3D Flex和带有高分辨率相机的微裂纹检测算法。
采用Cohu的DI-Core数据智能系统，为工业4.0/工厂自动化提供实时设备监控和数据分析。

NY32是一个32位转塔平台测试和检查高性能混合信号，高频和传感器设备。
最苛刻的精加工工艺
用于半导体测试、检测和封装的 32 位转塔平台，提供最高的工艺集成能力。集成创新的硬件和软件技术（如智能功能）可实现扩展的自主操作和生产力。
NY32还集成了Cohu的NV-Core先进检测技术，如用于三维形貌检测的3D Flex和微裂纹检测算法以及高分辨率相机。
采用Cohu的DI-Core数据智能系统，为工业4.0/工厂自动化提供实时设备监控和数据分析。
该平台非常适合RF器件、小型电源管理IC、固态照明器件和许多其他IC。这些器件通常用于移动产品、“物联网”应用以及越来越多的汽车信息娱乐系统。

Neon是Cohu的下一代WLCSP和QFN检测和计量平台，针对汽车，消费，工业和医疗以及移动应用中使用的小型易碎半导体进行了优化。一个完全集成的解决方案，提供翻转和非翻转过程，去胶带过程，多编带输出和完整的6面检测。
市场领先的检测良率，吞吐量不折不扣
Neon 可以高速处理易碎的晶圆级芯片级产品，保持高运行效率，同时检测尺寸小至 0.2 x 0.4 mm 的小型设备。它具有扩展的过程集成功能，可以配置红外和视觉微尺度缺陷检测模块。提供 16 或 32 个拾音臂，用于工艺优化。它还配备了外部装载机卸载机，可与采用工业4.0计划的客户工厂机器人集成。
高达 50，000 UPH，适用于 ≤1 x 1 mm （45，000 ≤2 x 2 mm） 的设备，具有 HR 可见光或红外顶部、底部和侧壁检测功能。在同一系统上运行WLCSP和QFN设备和进程。
Neon旨在为我们的客户提供业内最佳的性价比，针对手机和小型消费电子应用中使用的半导体，以满足大批量芯片分类需求。