对于每个过程，都采用最合适的技术。无论是提供最大灵活性的微型波，还是周期时间最短的多波焊接工艺，甚至是传统的波峰焊工艺 - 如果需要，所有三种工艺都集成在一台机器中。
SEHO的选择性焊接系统具有创新的细节，最高的生产率和完美的焊接效果。
SEHO开始选择性：连接，打开电源和生产！
StartSelective是完美的即插即用选择性焊接系统，适用于刚刚进入自动焊接的用户。该系统设备齐全，可立即开始生产。这款独立机器经过精心设计，易于操作和许多技术亮点，从其紧凑的设计到最后一个细节。StartSlect 的占地面积仅为 2.5 平方米，可提供焊接结果的最高质量和再现性，以及出色的投资回报。
虽然所有工艺步骤都是完全自动化和监控的，但装配体的装载和卸载是手动完成的。所有与工艺相关的组件，如微型液滴射流助焊剂或低维护电磁焊接单元，已在SEHO的其他焊接系统中成功使用了多年。StartSelective的预热部分在整个区域配备了脉冲星加热器，具有高能量密度和快速反应时间。另一个亮点是优化的焊接区域，具有非接液迷你波焊接喷嘴，焊接角度为7°。喷嘴具有稳定且可重复的流动特性，从而实现出色的焊接质量。它们免维护，使用寿命几乎无限，从而避免了后续成本。
优势一览：
- 高精度独立选择性焊接系统，适用于最大 508 x 508 mm （20“ x 20”） 的组件
- 最小占地面积要求：从正面操作，从右侧进行所有设置和维护
- 具有自动功能控制的精密微型液滴射流助焊剂
- 创新的底部脉冲星预热器，每组两个激活
- 温控顶部红外预热器
- 电磁焊接单元和可快速更换的微型波焊接喷嘴可实现最大的灵活性
- 7° 焊接角度 = 理想的剥离，完美的焊接效果
- 无后续成本：免维护焊锡喷嘴，使用寿命几乎不受限制
- 100%自动化过程控制
- 最大的机器可用性：在任何PC工作场所编程都是100%离线的，因此机器始终可用于生产
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创新的脉冲星预热器 |
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完美的焊接效果 |
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操作 简单 |
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SEHO电波：适用于大中型生产量的强大系统
通过波峰焊系统PowerWave，SEHO因此实现了一种机器概念，该概念以较低的投资成本提供卓越的性能。
PowerWave 专为大中型生产系列而设计，非常适合无铅应用。复杂的 SMD 板与传统组件一样可靠地焊接 - 由于具有最新的焊接喷嘴几何形状和灵活的预热区域。
SEHO PowerWave的模块化结构为所有生产要求提供了理想的概念，并允许机器集成到现有的全自动生产线中。
优势一览：
- 出色而紧凑的机器设计，技术装备像大型系统一样
- 灵活的配置，根据您的生产要求量身定制
- ATS 喷雾助焊剂，用于节省成本和精确沉积助焊剂
- 可变且强大的预热区域，带对流、红外和石英
- 可单独配置的焊接区域 – 非常适合无铅应用
- 用于 SMT 和 THT 组件的全新和最新的单或双焊接喷嘴技术
- 焊锡波的局部氮气侵入
- 带 PC 的最新控制单元，可轻松快速地进行编程
- 带柔性焊料架输送机，或用于直接处理 PCB 或阻焊层的手指输送机
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提供两种基本版本：
带四个预热区的 PowerWave 3.0 和 1200 mm 预热长度 [47.2“] 具有六个预热区的 PowerWave 4.0 和 1800 mm 预热长度 [70.8”]
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有效对流预热 |
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| 灵活的输送系统 |
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现代化的控制单元 |
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SEHO 电力波 N2：旨在降低您的生产成本
氮波峰焊系统SEHO PowerWave N2专为大中型生产量而设计，特别注重优化生产质量，同时最大限度地降低制造成本。该系统具有相对较低的投资成本和最低的运营费用，可提供理想的性价比，从而确保高盈利能力。
该系统非常适合含铅和无铅焊接工艺。
基于SEHO领先的氮气技术，要求苛刻的表面贴装组件与通孔组件一样完美焊接。
这是通过创新的隧道概念实现的，分别在速度可控的输送机段，可重复的助焊剂应用，模块化预热配置和最新的焊接区域，没有任何不足之处。
优势一览：
- 节能氮气隧道
- 减少消耗，创新的助焊剂概念，带助焊剂数量监控系统
- 灵活的预热配置 （1800 mm），带对流模块、红外模块和石英模块
- 高端焊接区域确保完美可靠的焊接连接
- 自动调节焊接喷嘴的高度
- 通过分离的传送带段和自动化扇形焊接工艺进行直通优化
- 高效的休息氧气测量
- 最新的控制单元
- 持续监控所有机器数据和工艺参数
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低耗助焊剂 |
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自动喷嘴高度调节 |
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可编程扇形焊接 |
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SEHO MWS 2300：灵活且面向未来 – 波峰焊至极致完美
MWS 2300 氮波峰焊系统基于 SEHO 领先的氮气技术、精密和高质量的机床以及模块化设计，是高端波峰焊系统，无需任何不足之处，可以适应每一项特定的制造任务。
MWS 2300 的低能耗助焊剂系统、创新且可单独配置的预热区域、专为实现最高焊接结果质量而设计的焊接区域、最新的控制单元和用于自动化过程控制的多种功能只是众多功能中的一部分。
优势一览：
- 高混合大批量：用于最新电子产品生产的最具创新性的波峰焊系统
- 通过最小的氮消耗和节能的隧道概念实现低运营成本
- 高效的休息氧气测量，可快速响应不断变化的工艺条件
- 采用 HVLP 技术（高容量 – 低压）的助焊剂，可显著降低助焊剂消耗
- 可单独配置的预热区域，从长度从 1800 mm [70.8“] 到 3300 mm [129.9”]
- 使用新型创新脉冲星预热模块实现最高效率、最低能耗
- 有效的对流预热保证了组件的均匀和组件敏感加热
- 焊接区域采用创新的喷嘴概念和自动喷嘴高度调节 - 专为最高质量和灵活性而设计
- 可编程扇形焊接工艺提供了较大的工艺窗口和最大的灵活性
- 绝对独特：集成的温控冷却模块可冷却组件，从而有助于改善焊点的冶金结构
- 工艺气体清洁装置可最大限度地减少维护并确保机器的高可用性
- 现代化的控制单元，保证最高的生产率，并允许轻松操作
- 用于自动化过程控制的集成功能，如自动排气控制、助焊剂消耗监控、焊料液位控制、自动波峰高度控制等
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通量监测 |
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创新的脉冲星预热器 |
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可编程扇形焊接工艺 |
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